人工智能（AI）浪潮之下，，，，，先进制程芯片难求、身价飙升。。。。。。。与此同时，，，，，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，，，，，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，，，，，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。。。。。。。在此变局下，，，，，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，，，，，其角色变化引起市场瞩目。。。。。。。 1月13日，，，，，市场调研机构集邦咨询（TrendForce）发布最新报告显示，，，，，全球8英寸晶圆供需正步入失衡期。。。。。。。受台积电、三星电子战略性削减产能影响，，，，，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%。。。。。。。与此同时，，，，，AI驱动的电源管理芯片（Power IC）等产品需求维持强劲，，，，，正拉动行业平均产能利用率回升至90%的高位。。。。。。。 在此背景下，，，，，中国大陆晶圆代工厂正在崛起，，，，，成为满足8英寸芯片需求的替代方案。。。。。。。同时，，，，，晶圆代工厂正提高报价，，，，，预计调价幅度在5%至20%之间。。。。。。。 8英寸晶圆主要用于生产电源管理芯片（PMIC）、驱动IC、微控制器（MCU）及功率器件（IGBT、MOSFET）等。。。。。。。长期以来，，，，，该市场因工艺成熟、设备折旧完毕，，，，，被视为先进制程巨头资产组合中的“现金奶牛”，，，，，利润丰厚。。。。。。。 然而，，，，，随着制程节点向3nm、2nm及更先进制程迈进，，，，，老旧8英寸产线正面临“挤压”：一方面，，，，，成熟制程正加速向12英寸产线迁移以获取更高的晶圆产出效率；；；；；；；另一方面，，，，，老旧设备日益增高的运维成本使其边际效益面临挑战。。。。。。。目前，，，，，头部晶圆代工厂的资本开支已几乎全数转向12英寸产线，，，，，以支撑高额的先进制程研发与产能扩充。。。。。。。 根据集邦咨询1月13日披露的报告，，，，，供给侧的产能收缩已成为本轮8英寸晶圆供需失衡的导火索。。。。。。。台积电已于2025年正式开始逐步减少8英寸晶圆产能，，，，，目标于2027年部分厂区全面停产。。。。。。。三星紧随其后，，，，，其针对8英寸晶圆代工业务的减产态度更为积极。。。。。。。集邦咨询认为，，，，，受此双重挤压，，，，，2026年全球8英寸晶圆总产能预计出现2.4%的负增长。。。。。。。 同时，，，，，AI服务器及边缘算力带动的功率器件需求增长，，，，，使8英寸晶圆产能出现结构性紧缺。。。。。。。集邦咨询表示，，，，，全球代工报价在2025年下半年止跌回升，，，，，预计2026年全线涨幅将达5%至20%。。。。。。。 “受台积电与三星加速减产8英寸产能，，，，，加上AI功率器件需求增长及供应链恐慌性备货影响，，，，，全球8英寸晶圆供需结构转趋紧俏。。。。。。。产能利用率显著回升，，，，，促使各大代工厂启动涨价策略。。。。。。。”集邦咨询在报告中指出。。。。。。。 市场调研机构群智咨询1月13日发布的报告亦显示，，，，，2025年四季度，，，，，全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，，，，，同比增长约7个百分点。。。。。。。该机构称，，，，，受AI应用带来的电源/模拟应用订单增长，，，，，以及车载、工控等应用复苏的影响，，，，，晶圆代工产能利用率以高于预期的速度恢复。。。。。。。其中，，，，，8英寸制程持续满载，，，，，价格迎来复苏周期。。。。。。。 目前来看，，，，，中国大陆包括模拟芯片、车载功率器件及低功耗MCU在内的特色工艺仍以8英寸平台为主，，，，，一些无法锁定产能的中小IC设计厂甚至可能面临断供风险，，，，，或不得不支付高额溢价以争夺有限的本土代工份额。。。。。。。 值得注意的是，，，，，当台积电、三星等晶圆巨头在AI数据中心需求暴增下推动晶圆产线加速代际切换，，，，，加剧8英寸产能需求结构性紧张之际，，，，，中国大陆晶圆代工厂有望在一定程度上填补全球市场产能真空。。。。。。。 具体来看，，，，，目前台积电在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，，，，，若要在2027年全面退出，，，，，2026年就需要持续削减产能。。。。。。。目前台积电的8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片。。。。。。。 三星电子同样于2025年下半年启动8英寸晶圆厂减产，，，，，且态度更为积极，，，，，希望将更多的资源投入到12英寸晶圆市场的竞争当中。。。。。。。此前，，，，，三星为了应对持续亏损的晶圆代工业务以及8英寸晶圆厂的低产能利用率，，，，，就已经计划削减8英寸晶圆厂规模，，，，，并传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上。。。。。。。目前三星电子的8英寸晶圆代工月产能亦约为52.8万片。。。。。。。 联电旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片，，，，，现阶段产能利用率约70%。。。。。。。展望后市，，，，，联电正向看待2026年营运有望延续成长轨迹。。。。。。。面对产业变局，，，，，该公司不与先进制程大厂正面对决，，，，，而是选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率。。。。。。。 中芯国际目前在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂。。。。。。。中芯国际最新的财报显示，，，，，截至2025年第三季度末，，，，，其逻辑芯片月产能（折合8英寸）历史性地突破百万片大关，，，，，达102.3万片。。。。。。。财报显示，，，，，中芯国际三季度整体产能利用率达95.8%，，，，，为2022年二季度以来的新高。。。。。。。 另一巨头华虹半导体的表现则更多体现了在特色工艺上的竞争力。。。。。。。在华虹的部分8英寸生产线上，，，，，产能利用率已逼近100%。。。。。。。这主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单，，，，，在12英寸特色工艺完全成熟前，，，，，8英寸依然是IGBT、MOSFET及模拟芯片最经济的平台。。。。。。。 尽管此前市场曾对中国大陆晶圆代工厂商的扩产节奏抱有一定忧虑，，，，，但当前产能利用率的高位运行，，，，，显示了扩产的战略价值。。。。。。。中芯国际联席CEO赵海军就曾明确表态，，，，，国内产能的扩充速度只会增高，，，，，不会降低。。。。。。。这一表态不仅源于AI外围芯片的爆发，，，，，更得益于供应重塑后本土订单的回流。。。。。。。赵海军还表示，，，，，中国大陆产品也进入了海外客户供应链，，，，，需求向好，，，，，因此扩大产能是中国大陆晶圆代工行业的大势所趋。。。。。。。 由于需求激增，，，，，中国大陆晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10%，，，，，部分订单涨幅甚至触及20%。。。。。。。集邦咨询称，，，，，因应供需吃紧，，，，，包含中芯国际、世界先进与三星等代工厂均酝酿涨价，，，，，范围涵盖各类制程与客户，，，，，此波涨势预计延续至2026年。。。。。。。 据报道，，，，，2025年12月24日，，，，，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，，，，，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%。。。。。。。BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）目前是8英寸晶圆厂的主力产品。。。。。。。 不过，，，，，虽然8英寸晶圆产能目前正值红利期，，，，，但长期来看，，，，，电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势并未改变。。。。。。。中国大陆厂商在扩产8英寸的同时，，，，，必须加速在12英寸特色工艺上的布局。。。。。。。国际半导体产业协会（SEMI）在报告中指出，，，，，全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能，，，，，达到每月960万片的历史新高。。。。。。。 SEMI总裁Ajit Manocha表示：“半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。。。。。。。晶圆代工、存储器和功率半导体预计将是2026年新增产能的主要驱动力。。。。。。。”在2022年至2026年的预测期内，，，，，芯片制造商预计将增加12英寸晶圆厂产能，，，，，以满足需求增长。。。。。。。